Diese antistatische, zweiteilige PET-Schale ist für DDR3-Speichermodule, RAM-Riegel, Leiterplatten und andere elektrostatisch empfindliche elektronische Bauteile konzipiert. Die Verpackung besteht aus einem schwarzen, thermogeformten PET-Boden mit langen, gerippten Vertiefungen, die dazu beitragen, die Speichermodule während der Lagerung, Handhabung und des Transports sicher zu fixieren. Ein transparenter PET-Deckel passt auf den Boden und sorgt für Sichtbarkeit des Produkts, während er den Inhalt gleichzeitig vor Staub, Kratzern und äußeren Einflüssen schützt. Die geformte Struktur umfasst Einrastpunkte, abgerundete Kanten, erhöhte Stützbereiche und geprägte Komponentenkennzeichnungen wie „DDR3“ und Symbole für elektrostatische Empfindlichkeit. Die gerippten Seitenwände verbessern die Festigkeit der Schale und sorgen für eine ordentliche Ausrichtung der Produkte. Zu den kundenspezifischen Optionen zählen unter anderem die Anzahl der Vertiefungen, die Schalengröße, die PET-Dicke, die ESD-Materialklasse, die Transparenz des Deckels, die Logo-Prägung, der Barcode-Bereich sowie die Anpassung an den Umkarton für Elektronikverpackungsprojekte.